金属微球是微电子互连领域的重要工业原料，在3D打印和粉末冶金等领域也有重要应用。今天向大家展示利用一种全新的技术和装置制备出的金属微球，微球粒径高度均一，真圆度极高，具有许多常规材料所不具备的特性，如流动性好、氧化度低、组织分布均匀以及成品率高等特点。就微球材质而言，在CSP、BGA领域除了我们常用的锡合金焊球，还可以是铝及铝合金、铜及铜合金，以及表面包覆处理的微球，甚至更高熔点的铁合金及镍合金微球。

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