微电子封装和粉末冶金用金属微球有重大进展
发布时间:2019-12-07来源:点击量:42150
金属微球是微电子互连领域的重要工业原料,在3D打印和粉末冶金等领域也有重要应用。今天向大家展示利用一种全新的技术和装置制备出的金属微球,微球粒径高度均一,真圆度极高,具有许多常规材料所不具备的特性,如流动性好、氧化度低、组织分布均匀以及成品率高等特点。就微球材质而言,在CSP、BGA领域除了我们常用的锡合金焊球,还可以是铝及铝合金、铜及铜合金,以及表面包覆处理的微球,甚至更高熔点的铁合金及镍合金微球。
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纯铜微球照片
纯铝微球SEM照片
纯Cu微球SEM照片
CuSn20微球SEM照片
表层包Sn的铜微球SEM照片
镀Sn的铜微球剖面SEM照片及EDS能谱图
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